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集成化大势,CSP精简何止于芯

2016-02-20 10:26:49 新茂科技(深圳)有限公司 阅读

从CSP当初的推行发展模式上看,行业认为CSP的发展是将从‘1+1+1=3’的模式(芯片厂+封装厂+应用商)走向‘1+1=3’(芯片厂+应用商)的模式,省去当中的这个‘1’,这也是合乎情理的,在LED行业的产业链上,垂直整合也是一条非常正确的道路。但就目前了解到的行业情况而言,这仅仅只是一个行业猜想,封装形式多种多样,CSP封装似乎不仅仅是芯片厂可以做,封装厂也可以做,也许还可以将CSP做的更好也不是不可能,因为他们都是封装的前辈。

不管谁能做,单从CSP的工艺来看,即使封装企业不可以做,但至少它给封装企业节省了一些环节,让封装工艺变得更简洁了。当CSP的“简化LED工艺复杂度”理念深入人心时,除了芯片封装企业可以参与进来,是不是其他的配件都没有机会了呢?

为了了解CSP产品到底是不是洪水猛兽,到底是不是会革掉封装企业的命,是不是只有很少企业才能参与进来呢?在刚刚结束的深圳第十届全触展上,笔者采访了天津德高化成新材料股份有限公司董事长总经理谭晓华先生,关于德高化成如何实现史上最低成本白光CSP LED?

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天津德高化成新材料股份有限公司董事长总经理谭晓华先生

做了什么?

        由于一直以来,蓝光LED因为无法发出白光,必须经过光学封装胶水混合荧光剂,并且封装成白光LED器件才能应用于照明用途。混合荧光剂的工序误差大,不但无法自动化、标准化,造成工业化生产中的白光LED器件的色温和照度存在极大的不稳定。使得白光LED器件的制造成为制约照明行业标准化、自动化、规模化、低成本化的瓶颈。

       而为了改变原有的这些问题,加速CSP产品的产业化进程。谭晓华表示,德高化成推出的PFOC方案,实现了将蓝光LED芯片-白光LED器件-白光LED灯具的二级封装流程集成化为一级封装流程,缩短传统LED滴胶和涂覆荧光粉的两道工艺。

       谭晓华还表示,CSP本身就是集成化的产物,未来CSP将会跟普通元器件一样,直接用贴片机来贴。而德高化成正是理解CSP本身的简化理念,实现了在封装材料及工艺的集成化,让CSP的工序更简洁,这样对于整体的良率提升也是大有好处的。

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什么推动CSP进程?

        德高化成之所以可以帮助加速CSP 的产业化进程,是因为公司最新研发的荧光硅胶膜材料TAPIT。
据谭晓华总经理表示,德高化成的该款半固化荧光硅胶膜TAPIT2.0可以实现最高率的5面出光CSP。而且该产品可以使真空贴合机LM-1000设定任意角度,实现贴合+固化瞬间完成,而不需要传统的滴胶涂覆等工艺。

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而德高化成针对该产品所提出的芯片级封装“PFOC”方案,更是实现了荧光剂分布的均一性、稳定性和封装厚度的一致性,让封装流程更为标准化,以保证了LED照明可以用最低成本的方式实现温度的标准色温和照度。

简化CSP工艺  加速倒装“弯道超车”

        随着LED室内照明市场迅速崛起,前几年,倒装技术逐渐有向中小功率渗透的趋势,但因为成本竞争力不大,目前多数应用于大功率封装器件上。加上当前国内市场许多灯具厂商仍以组装产品为主,缺乏实验设备,采取望风而动的策略,根据市场的普遍行情来进行配件产品的挑选。

        但是当2015年接近尾声之时,再回首看倒装中小功率的渗透趋势,最引人注目的恰巧是基于倒装芯片的CSP LED。这是巧合吗?可想而知,并不是。

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当LED行业迈进深水区时,性价比战争已经是难以逃避的问题,而倒装芯片在CSP领域的应用地位逐渐上升,甚至于有业内人士预测这项工艺将成为未来LED封装的主流。
  
        对此,天津德高化成材料总经理谭晓华表示,实际上,倒装技术早在二十多年前就已经应用于半导体行业,但在LED领域的倒装概念则是在2008年才被提出。而近年来,凭借着良好的电流拓展和出光率,受到越来越多的LED厂家的关注,尤其是CSP的关注度越来越高,未来倒装将会借助CSP实现弯道超车,也并不是没有可能。

        而为了加速CSP产品的产业化,谭晓华表示,德高化成针对CSP推出了芯片级封装PFOC方案,实现将蓝光LED芯片-白光LED器件-白光LED灯具的二级封装流程简化为一级封装流程。这恰恰符合为了缩短LED环节的CSP理念,这项技术将会助力CSP稳固其未来的最优性价比地位。

日前,新茂科技(深圳)有限公司已经成功点亮了CSP AC线性模组。


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