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直击美国西部光电展台湾、日本展场

2016-02-18 09:56:33 新茂科技(深圳)有限公司 阅读

美国西部光电展 (SPIE Photonics West 2016) 于2016年2月16日至2月18日于旧金山马士孔尼中心(Moscone Center)举办。来自全世界的光电厂商和研发机构最新产品技术,探讨产业发展现状和未来趋势,包含雷射、紫外线与车用照明产品领域等。

台湾于2015年首度以国家馆形式参展,继2016年再度参与,参展厂商各有斩获。此次展会来自台湾的宝科技于展场中主要展出三大产品,车用LED、紫外线 LED、感测组件于穿戴装置应用与手机应用市场。车用LED产品包含Chip LED 系列,提供多种光色,应用于车用音响系列(Audio System)与仪表板 (Dashboard)、车用中央信息显示器 (CID)等;PLCC 系列与Piranha 系列则可应用于尾灯市场应用之中,提供高亮度需求;3535 高功率LED结合二次光学,应用于昼行灯(DRL)市场,350mA之下可达到135lm;700mA 之下可达到235lm。随着欧盟车用规范强制安装DRL后,虽然其他各国并未有强制要求,但可见到DRL 市场需求逐步提升。

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同时,光宝推出感测组件应用于穿戴装置应用与手机应用市场,包含距离感测、环境光感测、血氧心跳感测等。光宝科技推出IC 模块加上软件运算,提供完整解决方案,由于可以进行产品测试与仿真,产品精准度大幅提升。

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日机装Nikkiso 推出多种UV-A 光固化模块,中心辐射照度介于45mW/cm2至80mW/cm2,分别采用气冷式与水冷式冷却系统,可以客户要求应用在小型与大型固化设备之中。此外,UV-C 水净化模块,则推出两个版本,分别为低水流速水净化模块2L/min Low Flow Rate与高水流速水净化模块10L/min Middle Flow Rate,大肠杆菌减少率(ReductionRate E coli)达99.9%。

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DOWA 展示出多项UV-B与UV-C 的产品,采用To-Can 与SMD 封装形式。To-can 封装需要转往SMD 封装,才能为产品带来规模经济,然而由于石英玻璃由于材料成型的条件难以与LED相匹配,同时石英玻璃成本高,采用石英玻璃与陶瓷封装而成的SMD封装形式的技术较高。同时,由于UV-C会破坏胶材链结,需要采用真空SMD 封装技术。以上三种方式为LED厂商主要封装采取的方式,然而产品设计上仍未有一定论。加上,UV-C LED 无法使用积分球测试模拟,因此寻找符合 UV-C LED测试与模拟的设备机台则变得相当重要。

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