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硅衬底LED和CSP封装模组共同推进技术发展和市场前进

2016-03-31 09:59:35 新茂科技(深圳)有限公司 阅读

    国产“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”项目获得2015年国家技术发明一等奖,给国内LED同行打了一针兴奋剂。尽管中国在LED照明应用领域居于全球领先位置,但前端技术的不足一直为人所诟病。但可喜的是,已有一批企业和科研机构正在弥补这一不足。日前,在日本、台湾等积极开拓CSP封装技术的当下,国产CSP封装模组亦有望导向市场。

硅衬底LED和CSP封装模组成国产LED希望

  半导体照明联合创新国家重点实验室研发的“CSP光源双色模组”

  CSP全称为Chip Scale Package,传统定义为封装体积与芯片相同,或是体积不大于LED芯片的20%,且功能完整的封装元件。因其单元面积的光通量最大化(高光密度)以及芯片与封装BOM成本最大比(低封装成本)使CSP有望在lm/$而上打开颠覆性的突破口,可以缩小封装体积、提升芯片可靠度及改善芯片散热,被认为是“终极”的封装形式。

  日前,在日本的Lighting Japan 2016展及当地卖场观察,展场中以CSP(Chip Scale Packaging)封装技术为主的智能照明、汽车、穿戴式应用产品已大量开发,吸人眼球。世界级芯片龙头日亚化亦大力推动CSP封装发展。Osram也在展会上展示了一般照明用CSP LED新品,该产品于2015年第四季量产。此外,2016年台湾LED芯片厂也开始大推CSP产品(晶圆级封装),包括晶电、新世纪等均积极进军相关市场。

  目前国内也有科研机构开发出CSP封装产品,并有意推向市场。半导体照明联合创新国家重点实验室(常州基地)——常州半导体照明应用技术研究院就研究出“CSP光源双色模组”最新产品,免费向有需求企业提供样品,并请各企业试用后提交反馈报告。据悉,该模组有较高显指(Ra>93),混色光源成点状排列,混色效果更均匀。

硅衬底LED和CSP封装模组成国产LED希望

  国产CSP封装模组样品参数

  由于CSP封装尺寸大大减小,在降低成本和灯具设计上优势明显;在性能上易于光学指向性控制,同时适合大电流驱动;此外,Droop效应的减缓,以及减少了光吸收,使CSP具有进一步提升光效的空间。在工艺上,蓝宝石使荧光粉与芯片MQW区的距离增加,荧光粉温度更低,白光转换效率也更高。因此,CSP被行业寄予期望,被认为是LED封装未来发展趋势。


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