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无封装“革命” 要革谁的命?

2016-03-15 10:05:45 新茂科技(深圳)有限公司 阅读

       去年九月份,首尔半导体在全球率先推出Wicop LED,一时间也吸引业内目光,据传该技术被誉为将颠覆半导体封装技术的新革命。

  而这便涉及到一个随之而来的问题,Wicop产品的出现对于传统封装厂商来说,可能并不是什么好消息,随着Wicop技术的扩散,未来封装厂在价值链中的地位会被取代掉吗?

  半导体芯片行业的发展遵循摩尔定律,曾经的诺基亚拥有40%以上的手机市场份额,索尼爱立信、Motolora皆以仿效诺基亚为目标,但当乔布斯将手机与电脑功能加以整合,出现例如智能手机这类产品之时,无论诺基亚还是motolora都走向末路,不是人们未雨绸缪,只因时代发展太快。

  而笔者也了解,Wicop相对而言,是一种较于CSP更为简化的设计,Wicop的生产过程,不需要固晶、焊线、点胶机这类传统工艺流程,也无需支架、金线及各种胶水,只需在芯片上压结荧光膜,新一代无封装LED便“脱颖而出”。

  “而除此之外,真正的CSP技术,是无需额外的基板或导线架,它们能够直接贴合在载板上,同时,在免去封装基板后,产品的封装体面积也进一步压缩,由此带来较高的光角度和光密度。”据鸿利光电总经理雷利宁提到。

  但是,就目前封装厂的技术来看,完全免基板暂时还较难实现,因为当下绝大多数企业在生产CSP产品之时,多采用带基板的倒装焊技术,现有的CSP封装也多半是基于倒装技术而存在的。

  例如,目前市面上真正能做到无基板的CSP并不多见,目前已知的也仅包括lumileds、三星、首尔半导体以及德豪润达等在列的行业中大型企业。

  “总而言之,未来无论是WiCop、CSP还是CSP模组等更为高端的系列,无论它是否能起到革命的作用,但是其省掉固有封装环节,带来技术的进步的行为还是值得肯定的。但无论从哪种工艺来分析,CSP会革掉封装企业的命的说法都无法成立。因为无论是哪一个级别的封装,封装企业都可以参与其中,只是要看是去买成品芯片还是买整片圆片来封装而已。”对此,雷利宁也提到。

  的确,面对CSP的迎面而来,我们大可不必将它看做一洪水猛兽,它的出现是一场LED行业的革新,更是挑战,同时也催生出更多新的机遇。但是,需要强调一点,就“免封装”这种概念而言,厂家的渲染噱头还是少说说为好!


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